Пила подрезная коническая Leitz HW 200x4.4x65 36 HW KON/WZ, Selco, 165576

Пила дисковая подрезная коническая, LEITZ (Германия)

Применение:

Для предотвращения сколов облицованного материала ДСП (ДСтП) и МДФ в процессе работы основной пилы станка, вращение подрезной пилы в попутном направлении, глубина пропила 1,5-2 мм.

Оборудование: 

Форматно - раскроичного центра Selco с подрезной пилой и прижимной балкой.

Обрабатываемый материал:

Ламинированные древесностружечные и древесноволокнистые плиты (ЛДСП, МДФ, ХДФ), композитные материалы (гипсоволоконные плиты, плиты из минерального волокна)

Техническая информация:

Рабочая ширина подрезной пилы должны быть равна рабочей ширине основной пилы.